电子行业绿色工厂标准解读之二：半导体集成电路制造业 晶圆

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在工业和信息化部的指导下，中国电子技术标准化研究院和国家绿色工厂促进联盟牵头编制了18个电子行业绿色工厂评价标准。该批标准进一步明确了评价原则、评价方法、评价指标体系、评价具体要求、评价程序和评价报告，为电子制造业绿色工厂的建立和评价提供了标准依据。为帮助相关企事业单位准确应用标准，对部分标准进行了解读，以供参考。

晶圆是用于制造硅半导体集成电路的硅片。晶圆制造是半导体集成电路的重要工序。进一步由晶片制造的半导体集成电路芯片是广泛用于生产各种电子产品的重要核心部件。《半导体集成电路制造业晶圆绿色工厂评价要求》(t/cesa 1081-2020)(以下简称“本标准”)规定了半导体集成电路制造业晶圆绿色工厂评价的原则、方法、指标体系和要求、程序和报告，适用于评价生产8英寸或12英寸半导体集成电路晶圆产品的工厂，也可供其他类型的集成电路生产工厂参考。

本标准重点关注《绿色工厂评价通则》(gb/t 36132)和《电子信息制造业绿色工厂评价指南》(sj/t 11744)中规定的基本要求，以及基础设施、管理体系、能源资源投入、产品、环境排放和性能等6个一级指标，充分考虑晶圆产品制造业的特点，进一步细化了28个二级指标。例如，晶圆生产车间的设计应符合《硅集成电路芯片厂设计规范》(gb 50809)的要求，洁净车间的设计应符合《电子工业洁净车间设计规范》(gb 50472)的要求；在晶片生产中，应根据工艺选择漂洗、喷淋洗涤、多级逆流漂洗、回收或槽边处理，而不是单槽清洗；应配备适合生产规模的挥发性有机化合物处理设备；应使用适合生产规模的消除和销毁臭氧消耗物质的技术和设备。

为保证评价的可操作性，本标准对“土地集约利用、原材料无害化、清洁生产、废物循环利用和能源低碳化”五项绿色工厂绩效指标进行了细化和分类，将晶圆生产制造工厂的绿色绩效水平划分为三个等级，并给出了不同绩效水平对应的指标要求和评价得分。例如，根据“能源低碳化”对应的“单位产品综合能耗”指标，定义了晶圆制造业“清洁生产”对应的“单位产品臭氧消耗物质产量”指标要求，8英寸生产装置的指标分别为≤ 28.8 mg/cm2(一级)、≤ 51.9 mg/cm2(二级)、≤ 57.5 mg/cm2(三级)、12英寸生产装置的指标为≤ 23.4 mg。 8英寸生产装置的指标≤0.83千瓦时/平方厘米(一级)、≤1.27千瓦时/平方厘米(二级)、≤1.72千瓦时/平方厘米(三级)，12英寸生产装置的指标≤0.66千瓦时/平方厘米(一级)

SMIC、SMIC北方、施耐德电气等企业参与了本标准的制定和验证。

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